したがってパネル上の配線密度を、向上させる不可欠が存在します。最新の高密度配線技術では微細な配線パターンや穴を、実現するためにレーザーダイレクトイメージング（LDI）やプラズマエッチングなどの高精度なプロセスが、運用されていると言えます。これによりより複雑な回路を、実現し高性能な電子設備の開発が可能になります。プリント基板で次に柔軟性と曲げ可能性が、求められています。

フレキシブルマトリックスや曲げ可能なレイヤーは特にウェアラブルデバイスや柔軟なディスプレイなどの分野で、注目を集めているといえるでしょう。プリント基板でフレキシブル基板は、薄くて軽量なパネル材料を実施し曲げや折りたたみに対応できる特性を持っています。直近のテクノロジーで、はフレキシブルマトリックスの製造段取りや材料が進化しより高い安心感と、性能を実現していると言えます。ハイブリッド集積回路（HIC）の発展も注目されています。

プリント基板でHICは、複数の技術（例はシリコンチップセラミックガラスなど）を組み合わせて作られたレイヤーで、あり高い機能性と小型化を実現します。HICはセンサー医療装置自動車などの分野で、広く適用されより高い集積度と高い信頼性が求められているといえるでしょう。現行のHICテクノロジーで、はさまざまな材料とプロセスの組みマッチしによりより高性能な集積回路が、実現されています。持続可能性と環境への配慮が肝要なトピックと、なっていると言えます。