電子部品を取り付けるための基盤がプリント基板で、信号の伝達や電力供給をする役割を電子システムにおいて果たします。その材料として導電性の銅箔が通常使用され、それを絶縁性の基材に貼り付けされます。これによって、回路ができ電子部品を取り付けてプリント基板となります。プリント基盤の設計をする時はまず回路図を作成します。

その回路図をもとに回路の配置を考えててきます。設計者は使用する部品の配置や電気的な特性を考えます。設計においてソフトウェアを使用し3Dモデルを作成して、シミュレーションも行い、設計の最適化を図ります。製造プロセスにおいては、部品を取り付けるために基板の基材に穴を開けます。

その後に基板上に銅箔を被着させます。プリント基板を作成する時には不要な箇所にエッチングを行います。これによって不要な箇所は除去され必要な配線トレースなどが露出されます。電子部品を取り付けるための接続点を作成して、表面を保護層とします。

最後にマーキングや印刷が行われてプリント基板となります。プリント基盤の利点として、ノイズのリスクを最小限にできることがあります。信号伝達や電力供給を行う時にノイズを最小限にできる利点はとても大きいです。再利用可能であり量産が簡単なこともその利点で、製品としての信頼性も高くなっています。

プリント基板はコンピューターや通信機器などで使用されています。マルチレイヤー基板なども開発されていて、ますます産業分野で広く活用されることが期待されます。